锡膏网板在线擦拭剂 锡膏印刷机网板在线清洁W2000水基型

锡膏网板在线擦拭 钢网环保擦拭剂W2000水基型 合明科技

SMT产线上钢网离线清洗 印刷机底部擦拭清洗 PCBA线路板清洗 治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，保障底部的焊膏留物 锡粉，能够被清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
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针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点 挥发快 易燃易爆 慢性中毒等风险。安全无小事，责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。
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处于环保 安全和营造与人亲和力的作业方式和环境，原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全 人带来伤害和风险，水基清洗剂是替代溶剂清洗剂，在产线上应用能够成为方向 必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说，水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
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什么是易燃液体，在IPC CH 65B CN（印制板及组件清洗指南）中有相关定义：美国工厂互检业务协会（FM）和美国消防协会（NFPA）将闪点：低于38°C [100°F]的液体视作易燃液体 等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体 等于60°C [140°F] 低于93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点，即在规定条件下，可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时，能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆性的一个重要指标，闪点越低，燃爆性越大。易燃液体是在常温下极易着火燃烧的液态物质，如汽油 乙醇 苯等。这类物质大都是有机化合物，其中很多属于石油化工产品。
合明科技水基清洗剂则满足以上几点，水作为主溶剂满足资源节约要求 在环境保护上，采用无毒无害的环保材料，满足RoHS,REACH，HF，SS 00259等各种环保要求 在人体健康与安全方面，水基清洗剂对人体安全，危害小，水基性质无闪点，无易燃易爆风险。
合明科技水基清洗剂，在质量 环境 能源 职业健康 安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗，关注合明水基清洗剂。
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案 产品 清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂 锡膏 焊膏 球焊膏 焊锡膏 锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片 WLCSP晶圆级芯片封装 3D IC集成电路封装 SiP系统级封装 细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力 低离子残留 配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛 在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA SMIC INDIUM SUPER FLEX URA TONGFANG JISSYU HANDA OFT WTO等品牌 测试过的焊料合金包括SAC305 SAC307 6337 925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低 干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂 CMOS焊接后清洗剂 FPC电路板清洗剂 SMT元器件封装工艺清洗剂 微波组件助焊剂松香清洗剂 车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂 SIP芯片焊后清洗剂 BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液 半水基清洗剂 IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂 PCB组件封装焊后水性环保清洗剂 SMT封装焊后清洗剂 精密电子清洗剂 半导体分立器件清洗剂 SMT焊接助焊剂清洗剂 锡嘴氧化物清洗剂 PCBA清洗剂 芯片封装焊后清洗剂 水性清洗剂 FPC清洗剂 BGA植球后清洗剂 球焊膏清洗剂 FPC电路板水基清洗剂 堆叠组装POP芯片清洗剂 油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案 BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案 储能BMS电路板水基清洗剂 PCBA焊后助焊剂清洗剂 组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂 功率电子除助焊剂水基清洗剂 功率模块/DCB 引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂 封装及晶圆清洗水基清洗剂 倒装芯片水基清洗 SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂 SMT钢网 丝网和误印板清洗除锡膏 银浆 红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂 焊接夹治具 回流焊冷凝器 过滤网 工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。